宇宙上第一座半导体封装玻璃基板的工场，行将迎来量产。

　　据韩国逐日经济新闻报谈，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近日赶赴好意思国参不雅旗下公司Absolics的半导体玻璃基板制造工场。该厂位于好意思国佐治亚州科文顿县，是公共首座建成的半导体玻璃基板制造工场。此前，Absolics一直在韩国庆尚北谈龟尾市的一条检会线上坐褥玻璃基板样品。

　　据悉，现在Absolics工场已开动试运行，况且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面，以销售Absolics的玻璃基板，预测在本年下半年完成客户考据。

　　玻璃基板，被视作比现在芯片封装工艺中常用有机材料基板更具竞争上风的遴选。早在2023年就已押注玻璃基板的英特尔示意，玻璃基板能使单个封装中的芯单方面积加多五成，从而塞进更多的Chiplet，以接续摩尔定律的寿命。

　　据Tom's Hardware的叙述，玻璃基板领有更好的热理会性和机械理会性，为应用至以东谈主工智能（AI）为代表的数据密集型责任打下了基础。除此除外，玻璃基板因玻璃平整度，能将光学周边效应（OPE）减少50%，升迁光刻聚焦深度。

　　事实上，除SK集团外，好多厂商已对玻璃基板作出布局。

　　英特尔计较在2026-2030年间实现玻璃基板的量产，为此加大了对多家成立和材料供应商的订单。起程点还租用夏普闲置的LCD面板厂看成先进半导体手艺研发中心，业界揣测或对准玻璃基板封装手艺。

　　三星电机计较9月采购和装置玻璃基板联系成立，并于四季度伸开试坐褥。

　　苹果此前与供应商推敲将玻璃基板手艺应用于芯片开导，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更万古候内保合手峰值。

　　材料端方面，康宁公司本年5月声称，但愿应用特殊的私有手艺，扩大在半导体玻璃基板商场的份额。公司示意正准备推出“玻璃芯”，用于芯片封装，且正在向多个潜在客户提供样品。

　　虽引多半厂商竞低头，玻璃基板却并非无甚裂缝。有联系从业者曾指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然则裂缝包括易碎、难加工等。

　　换言之，将来Absolics公司能否顺利量产玻璃基板，乃至结束功绩，还要看这次试运行各项宗旨，以及客户考据的具体情况。

　　据Prismark，预测2026年公共IC封装基板行业界限将达到214亿好意思元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加快，预测3年内玻璃基板浸透率将达到30%，5年内浸透率将达到50%以上。

　　源达6月26日推敲叙述指出，芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热理会性和电学性能在先进封装领域赢得更多应用，联系厂商已在布局，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备手艺，国内多家激光成立厂商已储备激光领导刻蚀手艺。提出关心：1）先进封装：长电科技等。2）TGV成立：帝尔激光、德龙激光等。